Изготовление печатных плат. Паяльная паста. Трафареты для поверхностного монтажа.
 
Срочное изготовление
печатных плат
 
Электротестирование
печатных плат
 
Оборудование для производства
печатных плат
 
Оборудование для монтажа
печатных плат
 
 

Трафареты для поверхностного монтажа

Сервис заказов

Логин:
Пароль:

Реболлинг BGA чипов


   

Рис.1 Примеры выполненных трафаретов для восстановления шариков BGA


Рис.2 Восстановленные шариковые выводы BGA чипа

Необходимое оборудование


  • Сушка (рекомендуется для подсушки компонентов)
  • Система пайки горячим воздухом, конвекционная печь или конвейерная печь с обдувом горячим воздухом
  • Чашка для вымачивания (рекомендуется для очистки трафаретов)
  • Паяльник (или другой инструмент для снятия шариков BGA)
  • Защищенное от статики рабочее место
  • Микроскоп (рекомендуется для проверки)
  • Диионизованная вода
  • Напалечники

Методы безопасности


Вентиляция:
  Испарения флюса при пайке и выпайке могут оказывать вред. Используйте общую или местную вытяжки для соблюдения норм Предельно Допустимой Концентрации вредных веществ на рабочем месте. Проконсультируйтесь в технической информацией (MSDS) по паяльным материалам о допустимой норме ПДК.

Средства личной защиты:
  Химикаты, используемые в процессе реболлинга могут вызвать поражение участков кожи. Используйте соответствующие средства защиты, когда выполняете действия по очистке, пайке или выпайке

Опасность свинца:
  Организация USEPA Carcinogen Assessment Group относит свинец и его сплавы к тератогенам, а компоненты с его применением к классу B-2 канцерогенов.

  При работе с чувствительными к статическому заряду компонентами убедитесь, что ваше рабочее место защищено от статики, для этого используйте следующие средства:

  • Напалечники
  • Проводящие рабочий коврик или покрытие стола
  • Заземленный пяточный или запястные браслеты

Восприимчивость компонентов


Восприимчивость к влажности   Пластиковые корпуса BGA являются абсорбентами влажности. Производитель чипа обозначает уровень восприимчивости компонента на каждом корпусе. Каждый уровень восприимчивости имеет временной предел для внешнего воздействия, связанный с ним. Стандарт JEDEC отражает временной предел для внешнего воздействия при стандартном атмосферном давлении, 30 градусов C и 60% относительной влажности. Также в нашей инструкции представлена таблица уровней влажности (см. информацию ниже).
  При превышении разрешенного времени внешнего воздействия, стандарт JEDEC предписывает проводить сушку компонента. Стандартное время сушки это 24 часа при 125 градусов C. После окончания сушки компонент должен быть помещен в пакет с веществом впитывающим влагу, что предотвратит повторное проникновение влажности в него. Подобная сушка подготовит компонент к процессу пайки.

Восприимчивость к статическому заряду
  Последовательность действий по снятию, реболлингу и повторной установке компонента на печатную плату вызывает множественное количество шансов повредить компонент статическим зарядом. Старайтесь использовать соответствующие средства защиты
  При превышении разрешенного времени внешнего воздействия, стандарт JEDEC предписывает проводить сушку компонента. Стандартное время сушки это 24 часа при 125 градусов C. После окончания сушки компонент должен быть помещен в пакет с веществом впитывающим влагу, что предотвратит повторное проникновение влажности в него. Подобная сушка подготовит компонент к процессу пайки.

Восприимчивость к температуре
  BGA компоненты восприимчивы к перепадам температуры в следующих случаях:

  • Быстрые изменения в температуре приведут к температурному удару, вследствии неравномерного распределения внутренних температур в самом чипе. Быстрый нагрев только одной стороны BGA чипа может вызвать температурный удар на подложке чипа.
  • Повышенная температура: Пластиковые BGA чипы наиболее напоминают печатные платы. Их подложки состоят из закаленного стекла и обычно имеют Tg (температура стеклования) приблизительно 230 градусов C. Свыше температуры стеклования коэффициент термического расширения начинает возрастать, неблагоприятно влияя на внутренние температурные удары. Очень важно сохранять подложку чипа ниже данной температуры.
  • Неравномерность температурного нагрева: Рекомендуется использовать печь конвекционного типа, чем системы пайки пистолетного типа. Для эфективной пайки компонентов необходима печь, обеспечивающая равномерность нагрева компонентов Более того, печь которая способна подавать горячий воздух с небольшой скоростью может уменьшить вероятность температурного удара вследствии неравномерности нагрева компонента. Слой шариковых выводов способствует изолированию контактных площадок подложки от воздуха. Время «вымачивания» в печи дает время на то, чтобы все контактные площадки равномерно смочились припоем. Когда процесс оплавления по температурному профилю завершен, шариковые выводы имеют светло-коричневый цвет. Большая температура обдува может привести к появлению темно-коричневого цвета выводов и даже черного.
  • Рекомендуется, чтобы BGA компоенты никогда не нагревались более чем на 220 градусов C.

Восприимчивость к удару.
   Внутренние удары возникают вследствии возникновения температурных градиентов и нагрузок внутри структуры чипа. Термические удары более заметны в процессе реболлинга, даже если присутствуют оба типа ударов. Для минимизации риска температурного удара тщательно следите за температурным циклом процесса. Равномерность нагрева является критичным фактором для минимизации ударов в чипе.


Процесс снятия шариковых выводов (деболлинг)

  Существует много инструментов, которые позволяют снять остатки припоя с BGA компонета. Они включают в с себя вакуумные инструменты с горячим воздухом, паяльники с жалом и, что наиболее предпочтительно, низкотемпературные установки пайки волной (220 градусов C.) Любой из этих инструментов, при правильном использовании позволяет проводить реболлинг.
  Поскольку паяльники я хорошим температурным контролем пайки не так редки сейчас и относительно недороги, мы опишем процесс дебаллинга с использованием паяльника с жалом. Держитесь увереннее на протяжении всего процесса деболлинга, т.к. он содержит множество потенциально опасных для чипа механических и термальных стрессов.

Инструменты и материалы
  • Флюс
  • Паяльник
  • Изопропиловые салфетки (изопропил алкоголь)
  • Проводящий коврик
Дополнительные рекомендуемые инструменты
  • Микроскоп
  • Вытяжка для облегчения удаления дымов, образующихся в процессе выпаивания
  • Защитные очки
  • Ножницы
Подготовка
  • Предварительно разогрейте паяльник
  • Оденьте напалечники
  • Предварительно перепроверьте каждый чип на загрязнение, пропущенные контактные площадки, а также паяемость.
  • Оденьте защитные очки
  Примечание: Проведение сушки компонента, для удаления влажности рекомендуется делать до выполнения его деболлинга.

Шаг 1 — Нанесение флюса на чип
Положите чип на проводящий коврик, стороной контактных площадок вверх. Слишком малое количество флюса сделает процесс деболлинга затруднительным.



Рис.3 Поцарапанные площадки BGA чипа

Шаг 2 — Снятие шариков
Используя плетенку для выпаивания и паяльник снимите шарики припоя с контактных площадок чипа.
Помещайте плетенку поверх флюса , после чего прогревайте паяльником сверху. Перед тем, как сместить плетенку по поверхности чипа, дождитесь чтобы паяльник ее прогрел и расплавил шарики припоя.

ВНИМАНИЕ:
Не надавливайте на чип паяльником. Излишнее давление может повредить чип или поцарапать контактные площадки. (см Рис.3) Для достижения лучших результатов , прочистите ип с помощью чистого куска плетенки. Небольшое количество припоя должно остаться на контактных площадках для того, чтобы сделать процесс реболлинга легче.
Шаг 3 — Очистка чипа
Сразу же очистите чип с помощью салфетки, смоченной в изопропиловом спирте. Своевременная очистка чипа облегчит удаление остатков флюса.
Выньте салфетку из пакета и разверните ее.
Протирая поверхность чипа, удалите с него флюс. Постепенно сдвигайте чип при протирке на более чистые участки салфетки. При очистке всегда поддерживайте за противоположную сторону чипа. Не загибайте уголки чипа.
Примечание:
1. Никогда не очищайте BGA чип загрязненным участком салфетки.
2. Всегда используйте новую салфетку для каждого нового чипа.

Рис.4 Чистая поверхность BGA

Рис. 5 Загрязненная поверхность BGA

Шаг 4 — Проверка
Рекомендуется, чтобы проверка проводилась под микроскопом.
Проверяйте чистоту контактных площадок, поврежденные кплощадки и неудаленные шарики припоя. (См. Рис. 4 и 5)
Примечание:
Поскольку флюс имеет корозионное действие, рекомендуется провести дополнительную очистку, в случае, если реболлинг чипа не будет сделан сразу.
Шаг 5 — Дополнительная очистка
Нанесите деионизованную воду на контактные площадки чипа и потрите их щеткой (можно использовать обычную зубную щетку).
Примечание:
Для достижения лучших результатов чистите чип щеткой сначала в одном направлении, после чего поверните его на 90 градусов и также чистите в другом. После чего проведите чистку круговыми движениями.
Шаг 6 — Промывка
  Хорошенько прочистите чип щеткой и промойте деионизованной водой. Это поможет смыть остатки флюса с чипа. После чего просушите чип сухим воздухом. Повторно проверьте поверхность (Шаг 4).
  Если чип будет некоторое время лежать без нанесенных шариков, необходимо убедиться. Что его поверхность очень чистая. Погружение чипа в воду на любой промежуток времени НЕ РЕКОМЕНДУЕТСЯ.


Процесс нанесения шариковых выводов (реболлинг)


Инструменты и материалы
  • Ремонтный трафарет
  • Фиксатор для трафарета
  • Флюс
  • Деионизованная вода
  • Поддон для очистки
  • Щетка для очистки
  • Пинцет
  • Кислотоупорная щетка
  • Печь оплавления или система пайки горячим воздухом
Дополнительно рекомендуемые инструменты
  • Микроскоп
  • Напалечники
Подготовка
  • Перед тем, как вы начнете, убедитесь, что фиксатор для трафарета чист
  • Выставьте температурный профиль для оборудования, выполняющего оплавление припоя.
Шаг 1 — Вставка трафарета
Pазместите трафарет в фиксаторе. Убедитесь, что трафарет плотно завиксирован. Если трафарет согнут или помят в фиксаторе, процесс восстановления не получится. Это, как правило, является следствием загрязнения фиксатора или плохой его регулировки под трафарет.
Шаг 2 — Нанесите флюс на чип
Используйте шприц для нанесения небольшого количества флюса на чип.
Примечание: Перед тем как начать, убедитесь. что поверхность чипа чиста.
Шаг 3 — Распределение флюса по поверхности чипа
Используя щеточку равномерно распределите флюс по стороне контактных площадок чипа BGA. Постарайтесь покрыть каждую контактную площадку тонким слоем флюса.
  Убедитесь, что все контактные площадки покрыты флюсом. Более тонкий слой флюса работает лучше, чем толстый слой.
Шаг 4 — Вставка чипа
Поместите BGA компонент в фиксатор, покрытой флюсом стороной напротив трафарета.
Шаг 5 — Осаживание компонента
Осадите трафарет и компонент в фиксаторе аккуратным надавливанием на компонент. Убедитесь в том, что компонент плоско «сидит» напротив трафарета.
Шаг 6 — Оплавление
Поместите фиксатор в горячую конвекционную печь или станцию для реболлинга горячим воздухом и начните и запустите цикл оплавления.
  В любом случае используемое оборудование должно быть настроено на разработанный для чипа BGA термопрофиль.
Шаг 7 — Охлаждение
Используя пинцет, выньте фиксатор из печи или станции для реболлинга и поместите его в проводящий поддон. Оставьте чип охладиться примерно на пару минут, перед тем, как вынете его из фиксатора.
Шаг 8 — Выемка BGA чипа
После того, как чип охладился, выньте его из фиксатора и поместите его в поддон для очистки, стороной шариковых выводов вверх.
Шаг 9 — Вымачивание
Нанесите деионизованную воду на трафарет BGA и подождите примерно секунд тридцать, прежде чем продолжить.
Шаг 10 — Снятие трафарета
Используя тонкий пинцет снимите трафарет с чипа. Лучше всего начинать с угла, постепенно снимая трафарет. Трафарет должен быть снят за один прием. Если он вдруг не снимается, добавьте еще деионизованной воды и подождите еще 15 - 30 секунд, перед тем, как продолжить.
Шаг 11 — Очистка от фрагментов грязи
Возможно, после снятия трафарета останутся небольшие фрагменты частиц или грязи. Уберите их с помощью пинцета. Просто аккуратно ведите одним кончиком пинцета между шариками компонента, захватывая частички другим.
ВНИМАНИЕ:
Кончик пинцета острый, поэтому может поцарапать паяльную маску на чипе, если вы не будете осторожны.
Шаг 12 — Очистка
Сразу после того, как убрали трафарет от чипа, очистите егео с помощью деионизованной воды. Нанесите небольшое количество деионизованной воды и потрите чип щеточкой.
ВНИМАНИЕ:
Поддерживайте чип, пока чистите его щеткой во избежание механического стресса.
Примечание:
Для лучшего результатат очистки сначала потрите ип щеткой в одном направлении, затем поверните на 90 градусов и потрите в другом. Завершите процесс очистки круговыми движениями щеточки.
Шаг 13 — Промывка чипа BGA
Промойте чип деионизованной водой. Это поможет удалить маленькие частицы флюса и грязи, оставшиеся после предыдущих этапов очистки.
Дайте чипу высохнуть на воздухе. Не протирайте его салфетками или тряпочками.

Рис.6 Чистые шарики BGA
Рис 7. Корозионные остатки у основания шариков

Шаг 14 — Проверка качества нанесения
Используйте микроскоп для проверки чипа на загрязнение, пропущенные шарики или остатки флюса. При необходимости повторной чистки, повторите шаги 11 - 13.
ВНИМАНИЕ:
Поскольку в процессе не используется безочистной флюс, необходима аккуратная очистка для предотвращения корозии и дальнейшего выхода чипа из строя.
Примечание: Шаги 9 - 13 выполняются однозначно. На некоторых других этапах возможно также применение очистки промывкой спреем.


Очистка фиксатора



  В течение процесса реболлинга BGA, фиксатор становится все более липким и загрязненным. Рис. 10 показывает следы загрязнения на фиксаторе. Необходимо очистить остатки флюса с фиксатора для того, чтобы трафарет сидел в нем правильно. Нижеописанный процесс справедлив как для гибких, так и для жестких фиксаторов. Для лучшей очистки неплохо применять ванну с ультразвуковой очисткой

Инструменты и материалы
  • Поддон для очистки
  • Щеточка
  • Стакан
  • Деионизованная вода
Дополнительно рекомендуемый инструмент
  • Маленькая чашка или баночка
Шаг 1 — Вымачивание
Вымочите фиксатор для трафаретов BGA в теплой деионизованной воде примерно 15 минут.
Шаг 2 — Чистка с деионизованной водой
Выньте фиксатор из воды и потрите его щеткой.
Шаг 3 — Промывка фиксатора
Промойте фиксатор деионизованной водой. Дайте ему высохнуть на воздухе.


Сушка чипа


  Процедура сушки очень важна, для того чтобы быть уверенным, что не возникнет эффект «попкорна» в процессе реболлинга чипа. Очень рекомендуется подвергать чип сушке перед каждой операцией реболлинга, чтобы исключить наличие влажности на дальнейший период времени.

Дополнительные рекомендуемые инструменты
  • Печь для сушки
  • Пакет, защищающий от влажности и статического заряда
  • Вещество-осушитель (например силикогель)
Подготовка
  • Предварительно проверьте каждый чип на загрязнение, отсутствующие контактные площадки, и возможность его пайки..
  • Подготовьте и уберите рабочее место.
Шаг 1 — Уровень влажности чипа

  Выберите необходимый уровень влажности чипа из нижеприведенной таблицы для определения времени, необходимого для сушки BGA компонента. Производитель BGA обязан указать уровень восприимчивости чипа к влажности. Также необходимо знать время воздействия окружающей среды на ваши чипы. Если время воздействия превышает уровень восприимчивости чипа в 2-5 раз, требуется 24 часовая сушка при 125 градусов C.
(Примечание: Если вы не уверены о времени воздействия внешней атмосферы на чипы, лучше считайте что оно превышено.) Дополнительная информация относительно уровня восприимчивости компонентов для поверхностного монтажа по влажности\температуре оплавления может быть найдена в стандарте IPC/JEDEC J-STD 033A.

ВНИМАНИЕ:
Никогда не сушите компоненты BGA в пластиковых поддонах, изготовленных из материала с точкой плавления менее 135 градусов C. Более того, не используйте поддоны, не имеющие четкой маркировки предельно допустимой для них рабочей температуры.
  Не позволяйте шарикам припоя касаться металлических поверхностей в процессе сушки.

Шаг 2 — Сушка

  Выставьте температуру и время печи, согласно уровню влажности. Когда печь достигнет необходимой температуры, поместите в нее BGA компоненты.

Шаг 3 — Сухая упаковка

  После завершения сушки поместите компоненты во влагозащитный пакет, защищенный от статики со свежей порцией вещества–осушителя. Вещество-осушитель поможет вам сохранить компоненты сухими при хранении и транспортировке.

Таблица уровней восприимчивости к влажности



Уровень восприимчивости Время воздействия (вне защитного пакета) при 30 градусах C/60% относительной влажности или как предполагается
1 Не ограничено при <=30 градусов C/85% относительной влажности
2 1 год
2a 4 недели
3 168 часов/td>
4 72 часа/td>
5 48 часов/td>
5a 24 часа/td>
6 Принудительная сушка перед установкой. После сушки должен быть установлен в течение указанного на нем времени.



Температурный профиль оплавления


  Как и во всех процессах пайки, температурный профиль является ключевым элементом успешного процесса. Сам процесс реболлинга BGA чипа достаточно прост и повторяем, гораздо больше времени отнимает настройка температурного профиля для оборудования оплавления горячим воздухом.
  Каждый BGA чип может требовать своего температурного профиля. Начните с базового профиля, показанного ниже, внося коррективы на тип материала BGA, массу BGA чипа и его размер и это должно принести к приемлемым результатам.
  Помните о том, что настройка профиля основывается на измерянной температуре компонента. Сама температура в печи обычно от нее отличается.

ВНИМАНИЕ: Не нагревайте компонент свыше 220 градусов C, т.к. это может привести к выходу его из строя.

Рекомендуемое оборудование для оплавления:

Любое оборудование с горячим воздухом, оборудованное:
  • Контролируемым по времени циклом нагрева
  • Температурным диапазоном нагрева 20 - 240 градусов C
  • Циркулирующим обдувом воздухом
Ключевые моменты:
  • Наклон температурной кривой (рост температуры) порядка 1 градуса C/секунду
  • Температурный пик должен приходиться на 200C - 210C
  • Наличие линии ликвидуса (183C) на 45-75 секундах
  • Большие компоненты или поглотители тепла будут требовать более длительных циклов нагрева

Измерение температуры компонента
  Для создания рабочего температурного профиля термопары размещаются в различных участках компонента ,а мониторинг их показаний выполняется с помощью специального программного обеспечения, что позволяет найти оптимальный профиль оплавления компонента. Этот способ снятия показаний обеспечивает равномерность снятия показаний нагрева и минимальный термический удар для исследуемого компонента.
Настройка воздушного потока при оплавлении
  Используемое для оплавление оборудование будет диктовать, как должен устанавливаться в нем фиксатор. Обеспечьте установку фиксатора так, чтобы циркулирующий поток воздуха достигал нижней части чипа или трафарета. Не размещайте фиксатор на поверхности, как показано на Рис.12

Рис.12 НЕПРАВИЛЬНОЕ размещение фиксатора при оплавлении

Рис.13 показывает ПРАВИЛЬНЫЙ способ нагрева компонента.
  Большинство печей имеют специальные направляющие, которые позволяют воздуху свободно обдувать компонент. Инструменты на горячем воздухе, применяемые для снятия компонента с поверхности печатной платы не держат фиксатор. Наиболее предпочтительным является оборудование в котором фиксатор удерживается как с верхней, так и с нижней поверхностей. В таких видах оборудования могут предусматриваться проставки или шайбы под фиксатором для обеспечения обдува горячим воздухом под фиксатором.

  Воздушный поток, обтекая компонент заставляет его нагреваться. При неравномерном нагреве компонента возникают температурные градиенты (перепады температуры) в его составе. Большой температурный градиент влечет за собой температурный удар, который может повредить компонент.

Часто задаваемые вопросы


В — Как я узнаю, что компонент достаточно чист?
О — Лучшим способом узнать достаточно ли чист компонент является использование ионографа или другого аналогичного оборудования для обнаружения ионных загрязнений.

В — Как должны выглядеть шарики выводов после процесса реболлинга?
О — После оплавления шары на компоненте BGA должны быть сферичными и гладкими. Структура их поверхности как шкурка апельсина свидетельствует о слишком длительном времени оплавления, слишком горячей температуре оплавления или слишком медленном процессе охлаждения.

В — Трафарет прилипает к компоненту в процессе его снятия Что можно сделать ?
О —Нанесите больше воды и позвольте трафарету отмокнуть более длительное время. Обычно это помогает. Увеличение температуры воды также может оказать положительный эффект. Возникновение такой проблемы обычно говорит о том, что цикл оплавления слишком горяч или слишком долог.

В — Один из шариков не пристал к контактной площадке. Что я могу сделать?
О — Использование флюса и температурного профилирования часто является причиной возникновения подобных проблем с контактом шариков. Нанесите небольшое количество флюса на контактную площадку и поместите на нее отдельный шарик на флюс, после чего оплавьте его. Это позволит закрепить шарик, который не припаялся в первый раз. Если таких шаров слишком много, выполните деболлинг чипа и повторите процесс нанесения шариковых выводов.

В — После нескольких циклов использования трафареты перестали четко закрепляться в фиксаторе. В чем может быть дело
О — Флюс может нарасти на внутренней стороне фиксатора и явиться причиной проблем с закреплением трафарета. Очистите фиксатор согласно вышеописанным инструкциям.

  


Трафареты \ Техническая информация >>>
12 декабря 2013
-- Работа подразделения лазерной резки трафаретов в новогодние праздники --

В 2013 году отгрузка заказов будет производится до 30/12/2013 включительно. В течение всех праздничных дней заказы можно присылать как на электронную почту, так и через сервис заказов круглосуточно. По мере накопления они будут изготовлены и отправлены в первые послепраздничные дни (09-10/01/2014).

24 марта 2013
Новая толщина стали - 0,180мм

Для заказа стала доступна новая толщина стали - 0,180мм. Рекомендуется для клеевых трафаретов и различных деталей.

07 ноября 2012
Новая толщина стали - 0.250mm

Для заказа стала доступна новая толщина стали - 0,250мм. Рекомендуется для клеевых трафаретов и различных деталей.
Также на склад поступили ранее закончившиеся толщины 0,08мм, 0,1мм, 0,2мм, 0,3мм. В настоящий момент все толщины есть в наличии.

01 ноября 2011
PRONTO5. Срочное изготовление единичных деталей фрезерованием

Сообщаем о начале работы нашего нового подразделения PRONTO5 (www.pronto5.ru).

Подразделение занимается срочным изготовлением единичных партий деталей. Изготовлением производится фрезерованием из металлов и пластиков.

PRONTO5 оснащено мощным 5-координатным вертикальным фрезерным обрабатывающим центром и высокоточной портальной координатно-измерительной машиной.

Подробнее о наших возможностях можно узнать на нашем сайте www.pronto5.ru

10 ноября 2010
Впервые в России! Производство многоуровневых трафаретов (Step Stencils)

Подразделение "Лазер-Трафарет" фирмы "Таберу" первой в России освоила выпуск многоуровневых трафаретов с переменной толщиной материала!



"Лазер-Трафарет" производит многоуровневые трафареты как с уменьшением (Step-Down Stencil), так и с увеличением толщины материала (Step-Up Stencil). В настоящее время отработана технология производства двух, трёх и четырёхуровневых трафаретов.

Многоуровневый трафарет дает уникальную возможность наносить за один проход ракеля разное количество пасты через одинаковые по размерам апертуры. Это собенно ценно при сборке узлов, в которых применяются компоненты с различными количественными требованиями по нанесению пасты.

Преимущества многоуровневых трафаретов:
  • Заказчик может обеспечить большее количество пасты для определенных областей трафарета, используя трафарет, выполненный по принципу step-up (утолщение определенных областей трафарета)
  • Заказчик может уменьшить количество пасты для определенных областей трафарета, используя трафарет, выполненный по принципу step-down (утоньшение определенных областей трафарета)
  • В случае если печатная плата имеет утолщение поверхности, мешающее плотному прилеганию трафарета, в трафарете со стороны, прилегающей к плате, можно сделать полости, компенсирующие выступы на печатной плате.

    Все трафареты на предприятии производятся на немецком оборудовании LPKF в соответствии с рекомендациями IPC.

    Отдельно предлагается полная электрополировка трафарета, облегчающая прохождение паяльной пасты через апертуры.

    27 сентября 2010
    -- Новая опция на производстве трафаретов -- Усиление перфорационного края трафарета

    Усиление края трафарета выполняется с помощью наварки контактной сваркой дополнительных полос из материала 0,2мм, в районе расположения апертур перфорации.
    - Позволяет снизить вероятность прорыва перфорации для трафаретов из тонких материалов (от 0,1мм и менее).
    - Увеличивает жесткость трафарета на скручивание
    - Делает трафарет более безопасным в использовании, из-за притупления острого края

    12 августа 2010
    Снимаем ограничения на прием заказов!

    Мы рады сообщить, что несмотря на аномальные погодные условия мы снимаем ограничения на изготовление печатных плат со сроками 1, 2 и 3 недели. Временно платы будут изготавливаться без электротестирования, но со 100% автоматическим оптическим контролем.

    10 августа 2010
    Новая толщина материала для заказа трафаретов

    В нашем ассортименте материалов появилась новая толщина - 0,120мм.

    Кроме того, в наличии имеются толщины 0,08мм и 0,100мм, временно отсутствовавшие на производстве.

    10 августа 2010
    Новая толщина материала для заказа трафаретов

    В нашем ассортименте материалов появилась новая толщина - 0,120мм.

    Кроме того, в наличии имеются толщины 0,08мм и 0,100мм, временно отсутствовавшие на производстве.

    02 июня 2009
    -- НОВИНКА! Ультразвуковая очистка трафаретов активным раствором --

    Мы рады предложить новую услугу при заказе трафаретов для монтажа.

    При заказе электрополировки бесплатно выполняется ультразвуковая
    очистка трафарета в специальном активном растворе, устраняющим мельчайшие
    дефекты лазерной резки.
    Благодаря воздействию мощного ультразвука раствор проникает
    во все отверстия трафарета и очищает их от остатков мелких частиц металла и
    окалины, возникающих при лазерной резке.
    Специальный активный раствор воздействует на саму сталь трафарета, заставляя
    сглаживаться все мелкие неровности на поверхности трафарета и, что самое важное,
    на внутренних стенках апертур.
    Используемая процедура очистки отличается от обычной ультразвуковой промывки
    трафарета моющими растворителями, применяемыми при мойке трафаретов, поскольку
    используется активный раствор, воздействующий на саму сталь трафарета.
    Данная операция выполняется всего один раз, при финишной электрополировке
    трафарета.

    Использование ультразвуковой очистки, совместно с электрополировкой трафарета
    позволяет:
    - Улучшить пропускную способность трафарета для паяльной пасты.
    Отпечатки пасты получаются более четкими. Как следствие, сокращается время
    трафаретной печати и увеличивается время эксплуатации трафарета между циклами
    отмывки.

    - Улучшить качество поверхности трафарета и ее защитных свойств против
    воздействия растворителей, применяемых для отмывки трафаретов. Из-за
    гладкой поверхности трафарет легче и быстрее моется

    - Уменьшить вероятность образования перемычек пасты при поднятии трафарета

    - Снять легкий нагар от лазерной резки с поверхности трафарета и внутренних
    стенок апертур

    Выполнение финишной ультразвуковой очистки, совместно с электрополировкой
    рекомендуется для трафаретов с применением апертур для мелкошаговых
    (0,5мм и менее) микросхем и компонентов БГА.


    09 февраля 2009
    Специальное предложение на паяльную пасту SMT623602-38

    ВНИМАНИЕ!
    Цена на паяльную пасту SMT623602-38 СНИЖЕНА НА 20% !
    Поторопитесь, количество пасты по спецпредложению ограничено.

    Подробную информацию по паяльным пастам можно получить в торговом отделе:
    Телефон\факс: +7(495)995-3408
    e-mail: trade@smtservice.ru

    09 февраля 2009
    Технологические новинки лазерной резки трафаретов 2009

    С 2009 года мы включили несколько технологических новинок, входящих в базовую стоимость трафарета для поверхностного монтажа:
    - Подготовка заказа нашим инженером, в соответствии с требованиями Заказчика
    - НОВИНКА: Лазерная резка в среде кислорода, что повышает качество реза лазера и чистоту апертур
    - НОВИНКА: Проверка трафарета на специализированной системе Автоматической Оптической Инспекции трафаретов с приложением отчета проверки к заказу (для заказов свыше 1000 апертур)
    - НОВИНКА: Контрастная маркировка с полной информацией о заказе (название файла, номер заказа, толщина материала, сторона печатной платы, дата изготовления) выполняемая со стороны трафарета, обращенной к оператору при работе
    - Герметичная упаковка с жесткой подложкой и ручкой для переноски, пригодная для последующего хранения трафарета
    - Материал трафарета

    Опции при заказе трафарета:
    - НОВИНКА: Финишная электрополировка трафарета
    - НОВИНКА: Сквозные реперные знаки с заполнением черным красящим веществом (Cut Through, Filled with Contrasting Epoxy по IPC-7525)

    Подробная информация на http://www.smtservice.ru/traf/lazer.php#1

    29 декабря 2008
    Поступление материала толщиной 0,3мм

    На склад поступил материал толщиной 0,3мм. В настоящий момент все заявленные толщины материала доступны для выполнения заказов.

    30 октября 2008
    Новые сроки поставки печатных плат

    с 1 ноября 2008 года мы добавляем два новых срока изготовления печатных плат: 1 неделя и 2 недели.
    Для плат, заказываемых с этими сроками изготовления мы предлагаем:
  • работу без предоплаты для постоянных клиентов;
  • финансовую ответственность за соблюдение сроков;
  • бесплатную доставку по Москве для заказов от 100 дм²;
  • подарок от нашей фирмы.
    Подробности…


    21 июля 2008
    Новый вид паяльной пасты с водосмываемым флюсом SMT623602W-38

    В продажу поступила новая паяльная паста SMT623602W-38 с водосмываемым флюсом, на основе популярного сплава Sn62%Pb36%Ag2%.

    - Паста имеет размер частиц до 38мкм, что позволяет использовать ее как для пайки крупных компонентов, так и мелкошаговых микросхем.
    - Добавление серебра в состав припоя пасты позволяет снизить эффект поднятия компонентов при пайке,
    - Применение водосмываемого флюса позволяет упростить операцию отмывки печатных плат, поскольку она выполняется в обычной дистиллированной воде, вместо специальных промывочных жидкостей. Это особенно удобно там, где отмывка печатных плат предусмотрена технологическим процессом (например при последующем нанесении защитного покрытия).

    ЦЕНА НА ПАЯЛЬНУЮ ПАСТУ С ВОДОСМЫВАЕМЫМ ФЛЮСОМ СНИЖЕНА!!!
    Просто выберите паста с каким флюсом, безотмывным или водосмываемым вам нужна на производстве и вам не нужно больше тратить лишних денег. Оба вида паст теперь стоят одинаково.

    Паяльная паста 623602W-38 сменила пасту SMT6337W-38 в нашем ассортименте.

    Подробную информацию по паяльным пастам можно получить в торговом отделе:
    Телефон\факс: +7(495)995-3408
    e-mail: trade@smtservice.ru

  • Архив новостей


    Производство (изготовление) печатных плат. Монтаж печатных плат.
           Версия для печати
     
    ООО «ТАБЕРУ»
    Контрактное производство
    электроники
    Тел./факс: (495) 995-34-08
    E-mail: info@smtservice.ru
    О фирме | Изготовление печатных плат |
    Трафареты для поверхностного монтажа | Паяльная паста |
    Форум |