Поверхностный и выводной монтаж
|
Наши технологические возможности позволяют выполнять автоматический монтаж компонентов в корпусах от 0201 до микросхем в корпусах QFP с малым шагом выводов и размером до 54 мм, микросхем в корпусах с шариковыми выводами (BGA), а также электролитические конденсаторы, разъемы и другие сложные SMT компоненты. Кроме выводных компонентов мы монтируем выводные компоненты. При больших объёмах производства для пайки выводных компонентов используется установка пайки волной припоя. Поверхностный и выводной монтаж печатных плат автоматический принтер MPM UP3030
Наши технологические возможностиНаше оборудование позволяет устанавливать порядка 40000 компонентов в час.Упаковка комплектующих при автоматическом поверхностном монтаже должна состоять из:
Cтоимость монтажаСтоимость монтажа включает в себя:
Cтоимость подготовки производстваПодготовка включает в себя обработку файла проекта и настройку оборудования.Стоимость подготовки производства для поверхностного монтажа составляет от 1900 руб.
Cтоимость трафарета для нанесения паяльной пасты (для поверхностного монтажа)Трафареты для поверхностного монтажа изготовляются на нашем собственном производстве. Трафареты вырезаются с большой точностью лазером из фольги нержавещющей стали. При двухстороннем монтаже как правило требуется два трафарета. Для нанесения паяльной пасты мы используем автоматический принтер MPM UP3030 с рамой размером 21" х 21". Стоимость изготовления трафарета для использования на нашем производстве начинается от 3500 рублей. Она каждый раз рассчитывается индивидуально и зависит от количества апертур (отверстие в трафарете, соответствующее контактной площадке платы), от толщины материала, от количества уже размещённых у нас заказов и т.п.При повторном размещении у нас заказа на монтаж стоимость изготовления трафарета, естественно, не взымается. Для оценки стоимости трафарета, пожалуйста, присылайте нам файл проекта по электронной почте.
Cтоимость установки и пайки компонентовСтоимость установки компонентов зависит от количества точек пайки в заказе и начинается от 2 копеек за точку пайки поверхностного компонента и от 30 копеек за точку пайки выводного компонента. На стоимость монтажных работ влияет: количество однотипных плат в заказе, периодичность размещения заказов на монтаж, количество и стоимость компонентов на плате и т.п.Также на стоимость монтажа сильно влияет мультиплицированность небольших плат (до 100 х 100 мм). Стоимость монтажа плат в групповой заготовке, как правило, на 50% ниже стоимости монтажа таких же, но одиночных, плат. Для оценки стоимости монтажа, пожалуйста, присылайте нам файл проекта по электронной почте.
Монтаж и рентгеновский контроль компонентов с шариковыми выводами (BGA, μBGA)В технологии BGA для присоединения компонента к плате используется двухмерная матрица шариков припоя, расположенных на нижней стороне корпуса компонента. Для компонента с большим числом выводов BGA-корпуса дают значительное преимущество по сравнению с традиционными SMT-корпусами.Рассмотрим в качестве примера 304-выводную микросхему. SMT-корпус представляет собой плоский прямоугольный корпус QFP (Quad Flat Pack), выводы которого расположены по периметру с шагом 0,52 мм. BGA-корпус содержит матрицу 16 х 19 шариковых выводов с шагом 1,27 мм. Минимальный размер каждой стороны SMT-корпуса составит 3,9 см (площадь корпуса 15,4 см²), тогда как размер BGA-корпуса составит 2,16 х 2,54 см (5,5 см²). Как видим, в частном случае BGA-корпус занимает в три раза меньшую площадь, чем QFP. Кроме того BGA-корпус проще устанавливать и паять на плату, так как он имеет больший шаг выводов.Процент брака при монтаже BGA-корпусов на порядок меньше, чем аналогичный параметр для SMT. Всвязи с быстрым развитием технологии поверхностного монтажа и современной элементной базы процесс пайки компонентов становится все более сложным. Корпуса BGA снимают целый ряд проблем установки компонентов с малым шагом, поскольку используется более крупная онтактная решетка. Для успешной работы с BGA-корпусами непременным условием является полная и точная воспроизводимость технологии процессов пайки и отпаивания, что может быть обеспечено только оборудованием с соответствующими возможностями и программным управлением. Таберу располагает методиками и ресурсами, обеспечивающими автоматический монтаж крупных партий микросхем с применением специализированного оборудования и отработанных технологий, позволяющих обеспечить необходимое качество производства монтажа с соблюдением всех необходимых технологических параметров. Стоимость монтажа и рентген контроля серийных объемов оценивается индивидуально, по запросу. Для оценки стоимости монтажа и рентген контроля, пришлите, по адресу info@smtservice.ru следующие документы:
Наше предприятие готово предложить полуавтоматический и ручной монтаж малых партий микросхем в корпусе BGA. |