Технологические ограничения при монтаже BGA

Технологические возможности Таберу при монтаже BGA

  • Монтаж корпусов BGA с шагом выводов до 0,5 мм и размером корпуса до 70 x 70 мм;
  • Монтаж микросхем в корпусе BGA на платы, уже содержащие другие установленные элементы;
  • Демонтаж микросхем в корпусах BGA;
  • Восстановление выводов микросхем BGA (реболлинг).

    Технологические возможности Таберу при рентген-контроле качества пайки BGA корпусов

  • Максимальная область сканирования: 460 x 610 мм;
  • Возможность поворота изображения на 360°;
  • Просмотр изображения под углом до 30°;
  • Выявляемые дефекты: до 1 мкм;
  • Возможность увеличение изображения: до 1200;
  • Специально разработанная система контроля изображения RTI-580 для работы в режиме реального времени; на установке рентгеновского контроля в реальном времени CR Technology CRX-2000.


  • Контрактное производство электроники
    ООО «Таберу»
    Тел./факс: (495) 995-34-08
    e-mail: info@smtservice.ru