Технологические возможности Таберу при монтаже BGA
Монтаж корпусов BGA с шагом выводов до 0,5 мм и размером корпуса до 70 x 70 мм;
Монтаж микросхем в корпусе BGA на платы, уже содержащие другие установленные элементы;
Демонтаж микросхем в корпусах BGA;
Восстановление выводов микросхем BGA (реболлинг).
Технологические возможности Таберу при рентген-контроле качества пайки BGA корпусов
Максимальная область сканирования: 460 x 610 мм;
Возможность поворота изображения на 360°;
Просмотр изображения под углом до 30°;
Выявляемые дефекты: до 1 мкм;
Возможность увеличение изображения: до 1200;
Специально разработанная система контроля изображения RTI-580 для работы в режиме реального времени; на установке рентгеновского
контроля в реальном времени
CR Technology CRX-2000.
|