Монтаж, демонтаж, домонтаж, рентгеновский контроль BGA

В технологии BGA для присоединения компонента к плате используется двумерная матрица шариков припоя, расположенных на нижней стороне корпуса компонента. Для компонента с большим числом выводов BGA-корпуса дают значительное преимущество по сравнению с традиционными SMT-корпусами.
Рассмотрим в качестве примера 304-выводную микросхему. SMT-корпус представляет собой плоский прямоугольный корпус QFP (Quad Flat Pack), выводы которого расположены по периметру с шагом 0,52 мм. BGA-корпус содержит матрицу 16 х 19 шариковых выводов с шагом 1,27 мм. Минимальный размер каждой стороны SMT-корпуса составит 3,9 см (площадь корпуса 15,4 см²), тогда как размер BGA-корпуса составит 2,16 х 2,54 см (5,5 см²). Как видим, в частном случае BGA-корпус занимает в три раза меньшую площадь, чем QFP. Кроме того BGA-корпус проще устанавливать и паять на плату, так как он имеет больший шаг выводов. Процент брака при монтаже BGA-корпусов на порядок меньше, чем аналогичный параметр для SMT.
Всвязи с быстрым развитием технологии поверхностного монтажа и современной элементной базы процесс пайки компонентов становится все более сложным. Корпуса BGA снимают целый ряд проблем установки компонентов с малым шагом, поскольку используется более крупная контактная решетка. Для успешной работы с BGA-корпусами непременным условием является полная и точная воспроизводимость технологии процессов пайки и отпаивания, что может быть обеспечено только оборудованием с соответствующими возможностями и программным управлением.

Таберу располагает методиками и ресурсами, обеспечивающими автоматический монтаж крупных партий микросхем с применением специализированного оборудования и отработанных технологий, позволяющих обеспечить необходимое качество производства монтажа с соблюдением всех необходимых технологических параметров.

Стоимость монтажа и рентген контроля серийных объемов оценивается индивидуально, по запросу. Для оценки стоимости монтажа и рентген контроля, пришлите, по адресу info@smtservice.ru следующие документы:

  1. Файл проекта (pcb – файл)*;
  2. Файл спецификации электронных компонентов*;
  3. Сборочный чертеж;
  4. Техническое задание.
* Обязательные для оценки

Наше предприятие готово предложить полуавтоматический и ручной монтаж малых партий микросхем в корпусе BGA.

  • Стоимость монтажа мелких партий;
  • Технологические возможности;
  • Полезная ссылка: Дефекты пайки оплавлением – дефекты компонентов в корпусах BGA.


  • Контрактное производство электроники
    ООО «Таберу»
    Тел./факс: (495) 995-34-08
    e-mail: info@smtservice.ru